发展历程
燕麦科技专注测试领域十余年，现已发展成为行业领先企业
2012
? ? ? ? 公司设立，进入日本旗胜的全球供应链
研发成功：
?? 多工位转盘
2013
研发成功：
? 金手指对位软板技术改变传统植针方式
2014
研发成功：
? 集成单工站的自动上下料测试设备
2015
? ? ? 成为A直接供应商；业务板块进一步扩展，覆盖领域更广，为众多战略合作伙伴助力赋能。
2016
? ? ?成为东山精密的主力供应商
研发成功：
? 针对不规则软板上料、撕膜、测试、下料、贴膜的全流程自动化
2017
? ? ?为google、Tesla 、ICT提供测试设备
研发成功：
? 单pcs自动化测试流水线
2018
研发成功：
? 人工智能视觉检测设备完成研发设计及小批量生产
2019
? ? ?通信领域开发安费诺等客户，在可穿戴等领域实现突破
研发成功：
?? 5G射频测试设备
?? SIP芯片测试设备
2020
? ? ?成功过会上市：为USI，Amkor提供产品，并在半导体领域实现突破，成立半导体业务部
研发成功：
?? 智能化可拼接组合的模块化自动化测试设备
?? 100um线针技术
2021
? ? ?成立燕麦（杭州）智能制造有限公司，扩大产能，缩短服务半径，辐射更多客户； 正式进军半导体测试领域；开拓技术方向，成立多方向预研团队
研发成功：
?? 70um线针针模技术
?? 高度自标定隔空无损吸取技术
2022
? ? ?荣获国家级“专精特新”小巨人企业、深圳市半导体行业协会“领军企业奖”； 燕麦科技深耕FPC测试领域，处于全球领先地位
研发成功：
?? 超大PFC后道连线技术
?? 刀片针针模厚度突破0.06mm
?? 高速高精测试机
2023
? ? ?荣获单项冠军示范企业称号，在自动化测试领域连续多年取得突破，其中MEMS传感器测试部分技术达国内领先水平，夯实测试领域技术领导者的核心地位。
