FPC自动化测试

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半导体测试

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车载测试

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射频测试

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FPC自动化测试系统解决方案

     公司深耕FPC测试行业十余载，针对消费类电子行业的应用技术提供专业、可靠、稳定的FPC自动化测试系统解决方案。
     在FPC测试领域，公司以单工位测试治具或者多工位测试设备为核心，增加自动上下料功能、产品ID识别、撕膜、贴膜等制程模块，并根据测试结果，对被测产品进行分类传输或者摆盘。公司利用现有技术储备向制程前后工序扩展，形成集折弯、ICT测试、FCT测试、视觉测试于一体的后道整体解决方案，扩大市场份额。
     FPC自动化测试系统解决方案不仅提高了测试效率，减少人力成本投入，还可降低人工操作带来的混料、定位损伤等风险，为客户带来更高效便捷的检测及分拣服务

MEMS压力传感器实验室测试设备

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MEMS压力传感器FT测试设备

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SLT Handler自动化设备

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TWS SiP 测试设备

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ATE V1.0测试盒

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半导体测试系统解决方案

     公司半导体业务以SIP、Mems测试向芯片封测领域拓展，并加大光板(包括FPC板、HDI板、IC载板)测试技术开发力度，加快半导体业务布局，向半导体测试领域进发。
     燕麦科技半导体测试系统解决方案，针对高精度、高产能的自动测试及分选需求，为客户提供SIP芯片、Mems自动化测试设备，融合自动化上料、SLT测试、取料于一体，技术稳定，性能可靠，有效为客户提高检测效率和产品品质。
     与此同时，基于SIP芯片测试一体化Turnkey需求，可为客户提供高性能芯片测试插座解决方案，解决客户在芯片测试方面对性能指标和经济指标间的平衡，实现效率和效益的最大化。

MEMS压力传感器实验室测试设备

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MEMS压力传感器FT测试设备

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SLT Handler自动化设备

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TWS SiP 测试设备

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ATE V1.0测试盒

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车载测试系统解决方案

     顺应新能源汽车电动化、智能化浪潮，公司持续为客户提供可靠的车载测试系统解决方案，实现品牌突围。
     车载测试系统解决方案在车载动力电池、智能座舱等方向根据客户需求持续创新，主要产品涵盖车载动力电池、车载智能终端用FPC等测试设备，满足车载FPC高速、高精、高稳定性测试，提升产品良率。

MEMS压力传感器实验室测试设备

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ATE V1.0测试盒

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射频测试系统解决方案

     公司研发的5G传输线测试技术将测试频段拓宽到了15Ghz，在确保测试模组隔离度优于-60dB的同时，提升了插损测试的稳定性，有效保障量产测试通过率不低于99%；而毫米波天线测试技术在多端口高密度连接器领域取得进展，其中8通道毫米波天线测试模组样品已经投入试产。与此同时，射频测试技术也在往通信测试领域拓展，其中蓝牙、WIFI、UWB等通信测试系统已经在车载模组、SIP芯片等产品中试样，随着新能源汽车、智能穿戴、物联网等行业的蓬勃发展，未来通信测试系统将前景广阔。

YM-GPT-005 半自动化测试设备

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YM-GPM-003 微型射频开关盒

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YM-GPA-005 桌面式机器人上下料设备

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YM-GPA-006 单工序自动上下料测试设备（1）

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