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     公司半导体业务以SIP、Mems测试向芯片封测领域拓展，并加大光板(包括FPC板、HDI板、IC载板)测试技术开发力度，加快半导体业务布局，向半导体测试领域进发。
     燕麦科技半导体测试系统解决方案，针对高精度、高产能的自动测试及分选需求，为客户提供SIP芯片、Mems自动化测试设备，融合自动化上料、SLT测试、取料于一体，技术稳定，性能可靠，有效为客户提高检测效率和产品品质。
     与此同时，基于SIP芯片测试一体化Turnkey需求，可为客户提供高性能芯片测试插座解决方案，解决客户在芯片测试方面对性能指标和经济指标间的平衡，实现效率和效益的最大化。